جراحی ضایعات تحریکی زیر دنچر با لیزر
- 1401 اسفند 22, دوشنبه
- مطالب آموزشی
- 0 نظر
- 1220 بازدید
جراحی ضایعات تحریکی زیر دنچر با لیزر
بیمار به علت استفاده طولانی مدت ازدنچر (دندان مصنوعی کامل متحرک فک بالا) وعدم تطابق لازم سطح بافتی دنچر با ریج باقیمانده ی زیرین، درطول زمان دچار ضایعات تحریکی و ایجاد بافت اضافه شده بود وتوانایی استفاده ازدنچر را به علت درد و از دست رفتن ثبات و ساپورت دنچر، از دست داده بود. لهذا دچار سوء تغذیه ومشکلات گوارشی ومتابولیسم گشته بود و به علت کهولت سن و بیماری های زمینه ای متعدد، بیمار اندیکاسیون وپذیرش جراحی با تیغ وبخیه وخونریزی رانداشت.
بیمار جهت حذف توده های تحریکی زیر دنچر به مرکز تخصصی لیزر دندانپزشکی نجم ارجاع داده شد. جراحی بااستفاده از لیزر Dual ِ 810 & 980 نانومتر پرتوان جهت دستیابی به خواص برش سطحی و جراحی بدون خونریزی (انعقاد خون درزمان برش) انجام گردید. تمامی توده های تحریکی با لیزرهای اینفرارد بدون تیغ وبخیه وخونریزی وبدون نیاز به پانسمان کوپک حذف گردیدو طبق پروتکل، جهت بررسی به ازمایشگاه پاتولوژی ارسال شد. تشخیص ضایعه ی تحریکی، تایید شد. این جراحی بدون عود وباکمترین میزان عوارض برای اکثریت توده های دهانی قابل انجام است.
بهبود اولیه محل جراحی در دوتا سه هفته نخست به صورت تشکیل غشای سفید -خاکستری فیبرینو لکوسیتر میباشد و بهبود نهایی پس از 8 تا 10 هفته (یعنی 2 تا 2ونیم ماه )پس از جراحی حاصل میشود.پس از 3 روز نخست پس از جراحی، میتوان از یک پروتز اینتریم جدید یا همان پروتز قبلی با افزودن تیشو کاندیشنر یا سافت لاینر، استفاده کرد که تا زمان هیلینگ نهایی محلزخم جراحی و ساخت پروتز جدید، بیمار فانکشن، تکلم و استتیک خود را از دست ندهد.